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　　台积电是世界第一大硅集成电路生产制造商，苹果、华为、NVIDIA、AMD等国际大厂的芯片基本都是由台积电代工生产的，按照2022年6月台积电董事长张忠谋在退休时候的说法，目前大陆和台积电的技术差距在5-7年，而且这个差距可能还会扩大，台积电约有4.7万名员工，其中包含多达3万名工程师，而这3万名工程师当中一大半是硕士，也有约2,000名博士学位，由此可以看出，台积电专注于研发，是非常技术性导向的公司。现如今大陆中芯国际只能量产14nm制程的芯片，台积电已经能够量产7nm制程的芯片，2022年可以量产5nm，技术差距说实话不是一般的大。接下来的几年里，台积电凭借研发上的投入还会继续突破，目前为止还远远没有达到基数上限。中芯国际能不被拉大差距就已经算是相当不错了。

　　芯片的制造从来都不是一朝一夕就可以达成的事情，台积电和三星这两家芯片行业领头羊都是经过几十年的技术沉淀和不断的资金投入才有了今天的实力，想要取得进步还得继续源源不断地投钱下去。大陆的半导体公司更要脚踏实地的进行技术研发和突破，随着越来越多中国本土企业和资金的相继入局，大陆半导体的未来是一片光明的。

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　　2022年6月5日台积电股东会上，创始人、董事长张忠谋宣布退休，而且不再担任任何荣誉性职位，实现了台积电裸退。不过张忠谋在台湾素有半导体教父之称，在整个行业是有极大影响力的，日前他在欧洲商会上露面，看好半导体产业发展。他认为大陆半导体产业在未来5-10年会有相当大的进步，不过台积电依然会保持领先。

　　在参加欧洲商会上的午餐会时，张忠谋谈到了半导体产业的发展，他很乐观看待未来半导体产业的发展，认为半导体重要性几乎会等同于面包、马铃薯，成长相当快速。

　　根据他的预测，未来10年全球GDP增长率会维持在3%左右，但半导体产业增长率会更好，可以达到5%。

　　至于大陆半导体发展速度以及是否超过台积电，张忠谋之前也多次回答过这个问题，他的看法依然是未来5-10年大陆半导体产业会有相当大的进步，不过台积电也会发展，两者之间的落差并不会缩小，台积电会领先大陆半导体5-7年。

　　在半导体领域，5-7年时间其实可以说是两三代技术差距了，在这个问题上大陆在IC设计、制造及封测上跟国际一流水平确实还有相当大的差距，尤其是在IC制造上，国内公司目前能量产的最先进工艺还是28nm，而台积电、三星的制程工艺已经达到了7nm，中间隔了20nm、14/16nm、10nm至少三代。

　　在2022年Q1季度的全球TOP15半导体公司榜单中，无一家中国公司上榜，国内最大的IC设计、晶圆代工公司分别是海思、中芯国际，去年营收分别是362亿人民币、30亿美元，与国际一流公司相差确实很大，不过他们的增速也比平均水平高，未来5-10年确如张忠谋所说，国内公司会有相当大的进步。

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　　台积电基本代表了芯片生产行业的国际一流水平，所以这个问题也可以理解为中国需要多久时间赶上国际一流水平。

　　台湾积体电路制造股份有限公司，简称台积电（TSMC），属于半导体制造公司。

　　2022年，领域占有率56%。台积电的7nm制程的芯片已经开始量产，还投资了250亿美元，开发下一代5nm工艺，预计2022年初开始测试芯片的流片。往后还有3nm工艺也在规划之中。

　　大陆方面目前应该具备28nm工艺芯片的量产能力。而实力最强的中芯国际在2022年中表示该公司在14nm FinFET技术开发上获得重大进展。

　　跟台积电的差距显而易见。台积电目前是量产7nm工艺，大陆目前只具备28nm工艺的量产能力。其中隔了好起码三代，20nm，14/16nm和10nm工艺。

　　换句胡说，大陆量产芯片的顶尖水平跟台积电差了四代。至于技术测试方面，就算大陆已经在14nm工艺上获得突破，跟台积电的5nm工艺依然有三代差距。

　　就目前的情况来说，大陆至少落后台积电5年。

　　2009年台积电宣布28nm工艺获得突破，2011年的时候已经实现量产。中芯国际2022年宣布开发28nm工艺，2022年宣布量产，这还是在高通的帮助下实现的。

　　考虑到中芯国际实现量产的时候并没有达到该工艺的最高水准，到2022年中芯国际的28nm HKMG(高介电常数金属闸极)工艺才成功流片。

　　换句话说到2022年中芯国际才具备量产高性能28nm工艺芯片的能力。说中芯国际落后台积电5年都是往少了说，事实差距绝对不止五年。

　　接下来的几年里，台积电还会继续快速突破，因为目前为止还远远没有达到基数上限。

　　中芯国际能不被拉大差距就算不错了。根据ITRS的报告，至2030年，半导体工艺节点将达到2/1.5nm。

　　至少在2030年之前，台积电应该是不会停下脚步等大陆追赶。考虑到台积电的技术积累和资金实力也是非常雄厚的，大陆并不会在研发进程上占什么便宜。

　　而且随着工艺难度不断提高，继续推进的难度越大来越大，已经有部分半导体企业宣布暂时中止进军7nm工艺而是专注于把现有市场做好。

　　因为研发投入太大，不是一般企业可以支撑的。大陆半导体企业虽然不需要为资金担心太多，有必要的情况下必定会有政策扶持。

　　但是，最起码说明了这个新工艺的开发难度相比以往更加艰难。大陆半导体行业的基础薄弱，想要快速突破更是难上加难。

　　因此，至少可以肯定的是，在未来十年内，大陆半导体跟台积电为代表的国际先进水平之间一定会继续保持明显差距。

　　想要赶上台积电，大陆半导体需要多久？

　　这个问题很难说。但是可以肯定的是，在十五年以内，大陆半导体行业想要赶上台积电都非常苦难。不是说完全不可能，但是可能性微乎其微。

　　我回答的题目是：

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　　首席投资官评论员门宁：

　　台积电无论从规模、利润、技术实力等多方面，都是世界第一的水平。大陆在芯片制造领域最强的企业是中芯国际，与台积电的水平大概差了5年，如果要追赶上，至少要10年。

　　一、制程差距

　　台积电已经可以量产7nm制程的芯片了，并开始研发5nm；中芯国际可以量产28nm制程了，预计明年才可以量产14nm。这种差距还是非常巨大的，一线的手机处理器基本都是台积电代工的，我们自己的海思、展锐等芯片都是让台积电代工，中芯国际还做不了。

　　二、收入差距

　　台积电2022年的营收有330亿美元，中芯国际只有30亿美元，直接差了10倍。这种差距还是十分巨大的。

　　三、行业地位差距

　　台积电是芯片制造领域当之无愧的老大，即使是经常欺负国内手机厂商的高通，也要找台积电代工生产。芯片制造最重要的设备光刻机被ASML垄断着，而台积则是ASML的重要股东之一，ASML最新的设备都要先给台积电使用。

　　中芯国际想要追赶上台积电，10年内绝对是没有可能了；排大陆第二名的华虹半导体，与台积电的差距则更大，20年也追不上台积电。

　　不得不承认，我们在芯片领域的差距确实太大。